卷对卷软板

卷对卷软板


卷对卷连续线路软板

层数:1/2层
基材物料:PI
典型基材厚度:25/50 µm
基材最大铜厚:1OZ/2OZ
表面处理:OSP处理、有铅喷锡、无铅喷锡、化学沉金、化学沉银
最小孔径:0.3 mm
最小线宽/线距:0.2mm

典型长度:50米,100米 

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